对比图
型号 AX500-1FGG676I AX500-FGG676 AX500-1FGG676
描述 FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 763MHz 0.15um Technology 1.5V 676Pin FBGAFPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 676Pin FBGAFPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 763MHz 0.15um Technology 1.5V 676Pin FBGA
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
工作温度(Max) 85 ℃ - -
工作温度(Min) 40 ℃ - -
电源电压(Max) 1.575 V - -
电源电压(Min) 1.425 V - -
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
长度 27 mm - -
宽度 27 mm - -
高度 1.73 mm - -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅