XC6SLX45-3FG676I和XC6SLX45-3FGG676C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC6SLX45-3FG676I XC6SLX45-3FGG676C XC6SLX45-3FGG676I

描述 XC6SLX45 3FG676I 磨码XC6SLX45 3FGG676C 磨码XC6SLX45 3FGG676I 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 -

封装 FBGA-676 BGA-676 BGA-676

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 FBGA-676 BGA-676 BGA-676

工作温度 -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR NLR NLR

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