安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 DIP SOIC-8
输出电流 50.0 mA 40.0 mA -
供电电流 6 mA 4.5 mA 6 mA
电路数 2 2 2
通道数 2 2 2
耗散功率 900 mW 1300 mW 900 mW
输入电容 1.50 pF 1.70 pF 1.50 pF
转换速率 200 V/μs 1.60 kV/μs 200 V/μs
输入偏置电流 1.2 µA 7.00 µA 1.2 µA
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
3dB带宽 170 MHz 145 MHz 170 MHz
耗散功率(Max) 900 mW 1300 mW 900 mW
共模抑制比(Min) 68 dB 52 dB 68 dB
针脚数 8 - -
共模抑制比 74 dB - 68 dB
带宽 160 MHz - -
增益频宽积 100 MHz - 90 MHz
输入阻抗 300 kΩ - 300 kΩ
输入补偿电压 3 mV - 3 mV
增益带宽 68 dB - -
电源电压 3V ~ 12V - -
电源电压(Max) 12 V - 12 V
电源电压(Min) 3 V - 3 V
高度 1.75 mm 3.3 mm 1.5 mm
封装 SOIC-8 DIP SOIC-8
长度 5 mm - 5 mm
宽度 4 mm - 4 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 No SVHC - -
军工级 No - No
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -
ECCN代码 EAR99 - EAR99