对比图
型号 C3225X7S2A335K200AB C3225X7S2A335K250AB C3225X7S2A335M200AB
描述 TDK C3225X7S2A335K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X7S2A335K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X7S2A335M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X7S X7S X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm - 2 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
材质 X7S/-55℃~+125℃ - X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % - ±22 %
产品生命周期 Not For New Designs - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 EAR99 - -