对比图
型号 CY7C1563XV18-600BZXC CY7C1563XV18-633BZXC
描述 72兆位QDR® II的Xtreme SRAM四字突发架构（ 2.5周期读延迟） 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)72兆位QDR® II的Xtreme SRAM四字突发架构（ 2.5周期读延迟） 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
数据手册 --
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165
存取时间 0.45 ns -
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) 1.9 V -
电源电压(Min) 1.7 V -
位数 - 18
存取时间(Max) - 0.45 ns
高度 0.89 mm 0.89 mm
封装 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 - 3A991.b.2.a