安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 - 28 28
封装 SOIC SOIC-28 DIP-28
供电电流 - 22 mA 22 mA
针脚数 - - 28
位数 - 16 16
采样率 - 100 ksps 100 ksps
功耗 - 10.0 mW 10.0 mW
过温保护 - - No
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
数模转换数(DAC) - 1 1
电源电压(Max) - 16.5 V 16.5 V
电源电压(Min) - 11.4 V 11.4 V
输出接口数 - 1 -
通道数 - 1 -
耗散功率 - 0.6 W -
耗散功率(Max) - 600 mW -
长度 - - 35.69 mm
宽度 - - 6.73 mm
高度 - - 4.57 mm
封装 SOIC SOIC-28 DIP-28
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Tube Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15