对比图
型号 XC3SD3400A-4FG676I XC3SD3400A-4FGG676C XC3SD3400A-4FGG676I
描述 XC3SD3400A 4FG676I 磨码XC3SD3400A 4FGG676C 磨码XC3SD3400A 4FGG676I 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 676 676
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
RAM大小 - 290303 B 290303 B
逻辑门个数 - 3400000 3400000
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Each Each
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
香港进出口证 NLR NLR NLR
ECCN代码 - 3A001.a.7.a -