对比图
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，分离式，双排，垂直，与RetentionPin ， 12电路， 6.10毫米（ .240 ” ）配合针脚长度， 0.76μm （ 30μ “），金（Au ）选择性 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 12 Circuits, 6.10mm (.240") Mating Pin Length, 0.76μm (30μ") Gold (Au) Selective板至板连接, 2.54 mm, 12 触点, 针座, HTSW Series, 通孔安装, 2 排
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole
引脚间距 - 2.54 mm
触点数 12 12
排数 2 2
针脚数 12 12
拔插次数 25 -
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) 120 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 250 VDC 550 VAC
极性 - Male
触点电镀 - Gold
高度 8.39 mm 8.38 mm
引脚间距 - 2.54 mm
外壳颜色 Black Natural
触点材质 Brass Phosphor Bronze
工作温度 -40℃ ~ 120℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Bag Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅
REACH SVHC标准 - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15