对比图
型号 C0805C474K3RACAUTO CL21B474KAFNNNE MC0805B474K250CT
描述 KEMET C0805C474K3RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]CL21 系列 0805 0.47 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容MULTICOMP MC0805B474K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V
工作电压 - 25 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.9 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20