BD133和GS8182Q18BGD-133

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BD133 GS8182Q18BGD-133 GS8182Q18BD-133IT

描述 DDR SRAM, 1MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 1M x 18 18MDDR SRAM, 1MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片

基础参数对比

封装 LBGA BGA-165 LBGA

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

封装 LBGA BGA-165 LBGA

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray -

RoHS标准 - RoHS Compliant -

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司