安装方式 Through Hole Surface Mount Surface Mount
引脚数 24 24 28
封装 DIP-24 SOIC-24 SSOP-28
电源电压(DC) 4.75V (min) 4.75V (min) 4.75V (min)
供电电流 185 µA 185 µA 185 µA
通道数 4 4 4
位数 22 22 22
耗散功率 8.5 mW 6 mW 6 mW
采样率 6.25 ksps 6.25 ksps 6.25 ksps
功耗 27.5 mW 27.5 mW 27.5 mW
模数转换数(ADC) 1 1 1
输入数 4 4 4
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) 8.5 mW 8.5 mW 8.5 mW
输入通道数 4 4 4
电路数 - 1 1
针脚数 - 24 -
电源电压(Max) - 5.25 V 5.25 V
电源电压(Min) - 4.75 V 4.75 V
电源电压 - - 4.75V ~ 5.25V
长度 31.64 mm 15.4 mm -
宽度 6.73 mm 7.52 mm -
高度 4.57 mm 2.35 mm -
封装 DIP-24 SOIC-24 SSOP-28
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2014/12/17