对比图
型号 CGA5H3X7R2E223K115AA CGA5H3X7R2E223M115AA CGA5K4X7R2J223K130AA
描述 1206 22nF ±10% 250V X7R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 250V 0.022uF X7R 20% AEC-Q200TDK CGA5K4X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 250 V 250 V 630 V
电容 22000 pF 0.022 µF 22000 pF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V 630 V
电介质特性 X7R - X7R
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 1.15 mm 1.3 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm - 1.35 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15