对比图
型号 74HC165D,653 MC74HC165ADR2G MM74HC165MX
描述 NXP 74HC165D,653 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VON SEMICONDUCTOR MC74HC165ADR2G. 寄存器并行输入/串行输出8位移位寄存器 Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift Register
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美) Fairchild (飞兆/仙童)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 5.00 V
电路数 1 - 8
位数 8 8 8
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V
频率 56.0 MHz - -
输出接口数 1 1 -
针脚数 16 16 -
输入数 9 9 -
电源电压(Max) 6 V 6 V -
电源电压(Min) 2 V 2 V -
工作电压 - 2V ~ 6V -
电容 - 10 pF -
无卤素状态 - Halogen Free -
耗散功率 - 500 mW -
静态电流 - 4 µA -
高度 - 1.5 mm 1.5 mm
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
宽度 4 mm 4 mm -
长度 - 10 mm -
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99