对比图
型号 0660-0-15-01-30-27-10-0 0660-0-15-80-30-27-10-0
描述 电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI 30 CON电路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI 30 CON
数据手册 --
制造商 Mill-Max (仕元机械) Mill-Max (仕元机械)
分类 无焊端子连接器与适配器
安装方式 Solder -
触点电镀 Gold, Gold over Nickel -
额定电流(Max) 3 A 3 A
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
接触电阻(Max) 10 mΩ 10 mΩ
长度 5.08 mm 5.08 mm
高度 1.72 mm 1.72 mm
内径尺寸 635 µm -
触点材质 Beryllium Copper Beryllium Copper
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Bulk Bulk
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead