对比图
型号 CBR02C508A3GAC ECD-GZER508 CBR02C508C3GAC
描述 CAP CER 0.5pF 25V NPO 0201CAP CER 0.5pF 25V NPO 0201Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Panasonic (松下) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 0603 - 0603
封装 0201 0201 0201
额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V
电容 0.5 pF 500 fF 0.5 pF
容差 ±0.05 pF ±0.05 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 0.60 mm 600 µm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm
高度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm
封装(公制) 0603 - 0603
封装 0201 0201 0201
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Unknown Active
最小包装 - - 1
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free