对比图
型号 CC0805KKX7R7BB334 MC0805B334M160CT MCB0805R334KCT
描述 Yageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0805B334M160CT 陶瓷电容, 0.33uF, 16V, X7R, 0805MULTICOMP MCB0805R334KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Multicomp Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16 V 16.0 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10000 MΩ
电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
无卤素状态 Halogen Free - -
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Unknown -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2016/06/20
ECCN代码 EAR99 - -