对比图
型号 CL21B334KAFNNNE CL21B334KAFNNNG 250R15W334KV4E
描述 CL21 系列 0805 0.33 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 0.33uF 25V X7R 10% SMD 0805 125
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
封装 0805 0805 0805
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 2012 2012 -
电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) 25.0 V 25 V -
绝缘电阻 10 GΩ - -
容差 ±10 % ±10 % -
电介质特性 X7R - -
额定电压 25 V 25 V -
工作电压 - 25 V -
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.27 mm
封装 0805 0805 0805
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 -
厚度 1.25 mm - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
ECCN代码 - EAR99 -