BZV55C56和BZV55C56TRL13

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BZV55C56 BZV55C56TRL13 BZV55-C56

描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT56V, 0.5W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODENXP  BZV55-C56  单管二极管 齐纳, 56 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装 DO-213AA-2 - SOD-80

针脚数 - - 2

耗散功率 - - 500 mW

测试电流 2 mA - 2 mA

稳压值 56 V - 56 V

工作温度(Max) 175 ℃ - 200 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -65 ℃

耗散功率(Max) - - 500 mW

容差 ±7 % - -

正向电压 1.1V @200mA - -

正向电压(Max) 1.1V @200mA - -

长度 - - 3.7 mm

宽度 - - 1.6 mm

高度 - - 1.6 mm

封装 DO-213AA-2 - SOD-80

温度系数 - - 52 mV/℃

工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -

产品生命周期 Active Obsolete Unknown

包装方式 Bulk - Cut Tape (CT)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

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