C0805C103KARAC和C0805X103KARACAUTO

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C103KARAC C0805X103KARACAUTO C0805X103KARACTU

描述 表面贴装提示和环陶瓷片式电容器 Surface Mount Tip & Ring Ceramic Chip Capacitors多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 250 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAPKEMET  C0805X103KARACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, X系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0805 0805 0805

封装(公制) 2012 - 2012

引脚数 - - 2

引脚间距 - - 0.75 mm

电容 0.01 µF 0.01 µF 0.01 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 250 V 250 V

额定电压(DC) 250 V - 250 V

电介质特性 X7R - X7R

绝缘电阻 - - 100 GΩ

长度 2 mm 2.00 mm 2.1 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm 0.78 mm

封装 0805 0805 0805

封装(公制) 2012 - 2012

引脚间距 - - 0.75 mm

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

介质材料 Ceramic - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

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