对比图
型号 LM75ADP,118 DS75S+T&R LM75ADP/DG,118
描述 NXP LM75ADP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS75S+T&R 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, NSOIC, 8 引脚Temp Sensor Digital Serial (2-Wire, I2C) 8Pin TSSOP T/R
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) Maxim Integrated (美信) NXP (恩智浦)
分类 温度传感器温度传感器温度传感器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 8 -
封装 TSSOP-8 SOIC-8 TSSOP-8
电源电压(DC) 2.80V (min) 2.70V (min) -
供电电流 1 mA 1.00 mA -
针脚数 8 8 -
位数 11 12 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 ±3℃ (Max) ±3 ℃ -
电源电压 2.8V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.8V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -
电源电压(Min) 2.8 V 2.7 V -
长度 3.1 mm 5 mm -
宽度 3.1 mm 4 mm -
高度 0.95 mm 1.5 mm -
封装 TSSOP-8 SOIC-8 TSSOP-8
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
重量 - - 24.460024 mg
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -
ECCN代码 EAR99 - -