C2012X5R0J475M和CL21A475MQFNNNE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R0J475M CL21A475MQFNNNE 08056D475MAT2A

描述 Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85℃ T/RCL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容X5R 电介质 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 6.3 V 6.3 V

精度 - ±20 % -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.4 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

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