对比图
型号 0805B474K500NT CL21B474KBF4PNG CL21B474KBFNNNE
描述 470nF (474) ±10% 50VSamsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CL21 系列 0805 0.47 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Fenghua (风华高科) Samsung (三星) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 - 2012
电容 470 nF 470 nF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) 50 V - 50.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电介质特性 - - X7R
精度 ±10 % - ±10 %
额定电压 50 V - 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
高度 - 1.25 mm 1.25 mm
封装 0805 0805 0805
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
厚度 - - 1.25 mm
温度系数 - ±15 % -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
军工级 - Yes -
含铅标准 - - Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -