LM336BDG4-2-5和LM336BDRE4-2-5

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM336BDG4-2-5 LM336BDRE4-2-5 LM336D

描述 2.4V 至 2.5V### 电压参考,Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。2.5V集成参考电路 2.5V INTEGRATED REFERENCE CIRCUITS2.5V电压参考 2.5V VOLTAGE REFERENCES

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

容差 ±2 % - ±4.02 %

输出电压 2.49 V 2.49 V 2.49 V

输出电流 10 mA - 10 mA

输出电压(Max) 2.54 V - 2.49 V

输出电压(Min) 2.49 V - 2.49 V

输出电流(Max) 10 mA - 10 mA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

精度 10 mV 10 mV -

输入电压(DC) - - 2.50 V

供电电流 - - 10.0 mA

通道数 - - 1

输入电压 - - 2.5 V

长度 4.9 mm 4.9 mm 5 mm

宽度 3.91 mm 3.91 mm 4 mm

高度 1.58 mm 1.58 mm 1.25 mm

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)

温度系数 ±34 ppm/℃ ±34 ppm/℃ ±20 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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