对比图
型号 CY7C1462AV25-167BZI CY7C1462KV25-167BZI
描述 36兆位（ 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 ）流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync Dual 2.5V 36M-Bit 2M x 18 3.4ns 165Pin FBGA Tray
数据手册 --
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片
引脚数 165 165
封装 LBGA-165 FBGA-165
安装方式 Surface Mount -
位数 18 18
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
存取时间(Max) 3.4 ns -
封装 LBGA-165 FBGA-165
高度 0.89 mm -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准