SN74HC165DT和SN74HC165QDRQ1

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74HC165DT SN74HC165QDRQ1 74HC165D

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DT  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V8比特并行负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERNXP  74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器计数器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

频率 29.0 MHz - 56.0 MHz

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 5.00 V

针脚数 16 - 16

位数 8 8 8

逻辑门个数 - - 1

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V - 2 V

输出接口数 1 1 -

传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns -

电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -

输入数 9 9 -

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V -

电路数 - 1 -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

宽度 - 3.91 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - -

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