对比图
型号 0603Y0500471KXT C0603C471K5RACTM 0603B471K500NT
描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603SMD Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 470 pF, 10%, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 0603470pF (471) ±10% 50V
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) Fenghua (风华高科)
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0603 0603 0603
封装(公制) - 1608 1608
电容 470 pF 470 pF 470 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压(DC) - 50.0 V 50 V
电介质特性 - X7R -
精度 - - ±10 %
额定电压 - - 50 V
长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装 0603 0603 0603
宽度 - 0.80 mm 0.8 mm
封装(公制) - 1608 1608
温度系数 ±15 % - -
介质材料 - Ceramic -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) -
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free