XCR3512XL-10FTG256C和XCR3512XL-10FTG256I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XCR3512XL-10FTG256C XCR3512XL-10FTG256I LC5512MV-75F256C

描述 CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 97MHz 0.35um (CMOS) Technology 3.3V 256Pin FTBGAXCR3512XL 10FTG256I 磨码CPLD ispXPLD 5000mV Family 150K Gates 512 Macro Cells 150MHz 3.3V 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 LBGA-256 LBGA-256 FPBGA-256

封装 LBGA-256 LBGA-256 FPBGA-256

长度 - - 17 mm

宽度 - - 17 mm

高度 - - 1.2 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 90℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

香港进出口证 - NLR -

ECCN代码 - - EAR99

频率 - - 200 MHz

RAM大小 - - 262144 b

工作温度(Max) - - 90 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

电源电压 - - 3.3 V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 3 V

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