对比图
型号 C1005X7R1E103K050BB C1005X7R1V103K050BB MC0402B103K250CT
描述 TDK C1005X7R1E103K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 10nF ±10% 35V X7RMULTICOMP MC0402B103K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 25.0 V 35.0 V 25.0 V
电容 10000 pF 10000 PF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 35 V 25 V
长度 1 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 500 µm 500 µm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
高度 0.5 mm 0.5 mm -
厚度 500 µm 500 µm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
温度系数 ±15 % - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -
ECCN代码 EAR99 - -