C1608X5R1V105K080AB和C1608X5R1V105M080AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1V105K080AB C1608X5R1V105M080AB C1608X5R1A105K080AC

描述 TDK C 型 0603 系列,X5R高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 06030603 1uF ±20% 35V X5RTDK  C1608X5R1A105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 10.0 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 35 V 35 V 10 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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