对比图
型号 C0805F223K1RACAUTO CGA4J2X7R2A223K125AA ESD51C223K4T2A-22
描述 KEMET C0805F223K1RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 22nF ±10% 100V X7RAVX ESD51C223K4T2A-22 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 22000 pF 22000 pF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
工作电压 - - 100 V
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.4 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17