C2012X5R1A106M/1.25和GRM21BR61A106ME19L

对比图

型号 C2012X5R1A106M/1.25 GRM21BR61A106ME19L 08052B106M6BF0D

描述 Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85℃ T/RMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Yageo (国巨)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 2 - -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V -

电容 10 µF 10 µF -

容差 ±20 % ±20 % -

电介质特性 X5R X5R -

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压 - 10 V -

长度 2 mm 2.00 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

高度 - 1.25 mm -

厚度 - 1.25 mm -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -