C1608X7R1V334K080AB和CGA3E1X7R1V334K080AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X7R1V334K080AB CGA3E1X7R1V334K080AC C1608X7R1E334K080AC

描述 C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容0603 330nF ±10% 35V X7RTDK  C1608X7R1E334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 35.0 V 35 V 25.0 V

电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 35 V 35 V 25 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 X7R - X7R

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm - 800 µm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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