对比图
型号 C0805C332J3GACTU C0805C332J5GACTU C0805C332G5GACTU
描述 Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET C0805C332J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3300 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.0033uF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ 100 GΩ
电容 3300 pF 3300 pF 0.0033 µF
容差 ±5 % ±5 % ±2 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 2 mm
高度 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -