对比图
型号 C0402C104K9PACTU CL05A104KQ5NNNC MC0402X104K6R3CT
描述 KEMET C0402C104K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]CL 系列 0402 0.1 uF 6.3 V ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容MULTICOMP MC0402X104K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 0.3 mm - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
绝缘电阻 5 GΩ - -
长度 1.00 mm 1 mm 1 mm
宽度 1 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 - 0.5 mm -
引脚间距 0.3 mm - -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15