0603Y2000221KXT和GRM188R72D221KW07D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603Y2000221KXT GRM188R72D221KW07D C0603C221K2RACTU

描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603Murata GRM 0603 X7R 电介质Murata GRM 系列可在多层结构中实现大容量和小尺寸 锡镀层被应用到外部电极,从而实现出色的可焊接性 高可靠性,无极性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 陶瓷表面安装 0603Kemet 0603 X7R 和 Y5V 电介质表面安装多层陶瓷片状电容器 X7R 电介质,6.3 - 250 V 直流(商用级)温度稳定电介质,-55°C 至 +125°C 广泛的外壳尺寸、电压额定值和电容值范围:10pF 至 47μF 非极性设备,尽量减少安装问题 100% 纯净无光泽镀锡端接表面,可焊接性极佳 典型应用包括:去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) - 200 V 200 V

绝缘电阻 - - 100 GΩ

电容 220 pF 220 pF 220 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 200 V 200 V

产品系列 - GRM -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.6 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

厚度 - 0.8 mm -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Active Not Recommended Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

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