对比图
型号 CGA3E1X7S1C225K080AC CGA3E1X7S1C225M080AC CGA3E3X7S1A225K080AA
描述 TDK CGA3E1X7S1C225K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 16 V, 0603 [1608 公制]CGA 系列 0603 2.2 uF 16 V X7S ±20% 容差 多层陶瓷电容Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 2.2uF 10volts X7S 10% 0.8mm
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 16.0 V 16 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ 55 ℃
额定电压 16 V 16 V 10 V
电介质特性 X7S - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -