对比图
型号 BZV55C10 TZMC10 TZMC10GS18
描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTZener Diode, 10V V(Z), 6%, 0.5W,500mW，TZM 系列，Vishay SemiconductorVishay 的表面安装 (SMT) 齐纳二极管额定值为 500mW，击穿电压范围从 3.3 至 75V
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) EIC Vishay Semiconductor (威世)
分类 齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 DO-213AA Mini-MELF SOD-80-2
容差 ±6 % - ±5 %
正向电压 1.1V @200mA - 1.5V @200mA
耗散功率 - - 500 mW
测试电流 5 mA 5 mA 5 mA
稳压值 10 V 10 V 10 V
额定功率(Max) - - 500 mW
工作温度(Max) 175 ℃ 175 ℃ 175 ℃
耗散功率(Max) - - 500 mW
正向电压(Max) 1.1V @200mA 1.5 V -
工作温度(Min) -55 ℃ -65 ℃ -
长度 - - 3.7 mm
宽度 - - 1.6 mm
高度 - - 1.6 mm
封装 DO-213AA Mini-MELF SOD-80-2
工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -65℃ ~ 175℃
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Bag - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - Lead Free