对比图
型号 0201N5R6D250LT CBR02C569D3GAC C0201HQN250-5R6DN6P
描述 5.6pF(5R6) ±0.5pF 25VDC 编带Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 8.93% +Tol, 8.93% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000056uF, Surface Mount, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) Venkel
分类 陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount -
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 -
额定电压(DC) - 25 V -
电容 - 5.6 pF -
容差 - ±0.5 pF -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压 - 25 V -
长度 - 0.6 mm -
宽度 - 0.3 mm -
高度 - 0.3 mm -
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 -
厚度 - 0.5 mm -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Unknown Active Obsolete
包装方式 - Cut Tape (CT) -
最小包装 - 1 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free -
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -