对比图
型号 C3225X5R1C226M250AA EMK325BJ226MM-T MC1210X226M160CT
描述 TDK C3225X5R1C226M250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]TAIYO YUDEN EMK325BJ226MM-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP MC1210X226M160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 16 V 16 V 16.0 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
精度 - ±20 % -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.5 mm 2.5 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 500 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -