ESD63C225K4T2A-30和MC1206B225K250CT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ESD63C225K4T2A-30 MC1206B225K250CT

描述 AVX  ESD63C225K4T2A-30  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP  MC1206B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 --

制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216

封装 1206 1206

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V

长度 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.78 mm -

封装(公制) 3216 3216

封装 1206 1206

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15

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