对比图
型号 0805B103K500CT MCU0805R103KCT VJ0805Y103KXACW1BC
描述 WALSIN 0805B103K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MCU0805R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]VISHAY VJ0805Y103KXACW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Multicomp Vishay Semiconductor (威世)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
精度 ±10 % - -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.8 mm - 925 µm
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Tantalum
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -
含铅标准 Lead Free - Lead Free