对比图
型号 CYD36S36V18-167BGXC CYD36S36V18-200BBXC CYD36S36V18-167BGXI
描述 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 9ns/5ns 256Pin FBGAFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 484 - 484
封装 BGA-484 LBGA-256 BGA-484
位数 36 - 36
存取时间 - 200 µs 4 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃
电源电压(Max) - - 1.9 V
电源电压(Min) - - 1.7 V
电源电压 1.8 V - -
电源电压(DC) - 1.80 V -
时钟频率 - 200MHz (max) -
内存容量 - 36000000 B -
封装 BGA-484 LBGA-256 BGA-484
高度 1.83 mm - -
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray, Bulk Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅
ECCN代码 - - 3A991.b.2.b