APA300-FGG144和APA300-FGG144I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 APA300-FGG144 APA300-FGG144I APA300-FG144M

描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 144Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 144 144 144

封装 FBGA-144 FBGA-144 FBGA

逻辑门个数 300000 300000 -

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -55 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V -

频率 - - 180 MHz

RAM大小 - - 73728 b

电源电压(Max) - - 2.7 V

电源电压(Min) - - 2.3 V

封装 FBGA-144 FBGA-144 FBGA

长度 - - 13 mm

宽度 - - 13 mm

高度 - - 1.05 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 无铅 -

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