A3PE3000L-1FG324和A3PE3000L-FG324

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE3000L-1FG324 A3PE3000L-FG324 A3PE3000L-FGG324

描述 FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 892.86MHz 130nm Technology 1.2V 324Pin FBGAFPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 324Pin FBGAFPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 324 324

封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324

工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max) - 1.26 V -

电源电压(Min) - 1.14 V -

长度 - 19 mm 19 mm

宽度 - 19 mm 19 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅

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