C0805C335K9PACTU和MC0805X335K6R3CT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C335K9PACTU MC0805X335K6R3CT ECJ-2YB0J335K

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.3 µF, 6.3 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X5R, C系列KEMETMULTICOMP  MC0805X335K6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]CAP CER 3.3uF 6.3V 10% X5R 0805

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

绝缘电阻 30 MΩ - -

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.30 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.95 mm - 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active - Unknown

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

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