MM74HC165MX和SN74HC165DR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MM74HC165MX SN74HC165DR MC74HC165ADG

描述 并行输入/串行输出8位移位寄存器 Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift RegisterTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VON SEMICONDUCTOR  MC74HC165ADG  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 Fairchild (飞兆/仙童) TI (德州仪器) ON Semiconductor (安森美)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 5.00 V 2.00V ~ 6.00V 6.00 V

输出接口数 - 1 1

电路数 8 1 1

针脚数 - 16 16

位数 8 8 8

传送延迟时间 - 30.0 ns -

电压波节 - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 - -1.00 mA -

输入数 - 9 9

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -55 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) - 6 V 6 V

电源电压(Min) - 2 V 2 V

频率 - - 35.0 MHz

工作电压 - - 2V ~ 6V

无卤素状态 - - Halogen Free

逻辑门个数 - - 1

长度 - 9.9 mm 10 mm

宽度 - 3.91 mm 4 mm

高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/12/17

香港进出口证 - NLR -

ECCN代码 EAR99 - EAR99

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台