CYDD18S72V18-167BBXC和CYDD18S72V18-200BBXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYDD18S72V18-167BBXC CYDD18S72V18-200BBXC CYD18S72V-100BBI

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 256K x 72Bit 0.5ns 484Pin BGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 256K x 72Bit 0.5ns 484Pin BGACYD18S72V 系列 18 Mb (256 K x 72) 3.3 V 5 ns 双端口 静态RAM FBGA-484

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 BGA-256 BGA-256 BGA-484

时钟频率 200MHz (max) 250MHz (max) 100 MHz

位数 72 - 72

存取时间(Max) 0.5 ns 0.5 ns 5.2 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 - - 3.135V ~ 3.465V

电源电压(DC) 1.80 V 1.80 V -

存取时间 167 µs, 200 µs 200 µs, 250 µs -

高度 1.53 mm 1.53 mm 1.26 mm

封装 BGA-256 BGA-256 BGA-484

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray, Bulk Tray, Bulk Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 无铅 Contains Lead

ECCN代码 - - 3A991.b.2.a

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