对比图
型号 C2012X7S2A105K125AB GRJ21BC72A105KE11L C2012X7S2A105KT
描述 TDK C2012X7S2A105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRJ21BC72A105KE11L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 µF, 100 V, ± 10%, X7S, GRJ series 新SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V -
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % -
电介质特性 X7S X7S -
产品系列 - GRJ -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V -
长度 2 mm 2.00 mm -
宽度 1.25 mm 1.2 mm -
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm -
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±22 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 EAR99 - -