对比图
型号 IS61QDB22M18-250M3 IS61QDB22M18A-250M3LI IS61QDB22M18-250M3L
描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGADDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165
数据手册 ---
制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 BGA-165 FBGA-165 FBGA-165
供电电流 - 950 mA 700 mA
位数 18 18 18
存取时间 4 ns 0.45 ns 0.45 ns
存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 40 ℃ 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V
电源电压(Max) 1.89 V 1.9 V -
电源电压(Min) 1.71 V 1.7 V -
电源电压(DC) 1.80 V, 1.89 V (max) - 1.80 V, 1.89 V (max)
时钟频率 250MHz (max) - 250MHz (max)
内存容量 36000000 B - 36000000 B
封装 BGA-165 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅
ECCN代码 - - EAR99