CL21C2R2BBANNND和CL21C2R2CBANNNC

对比图

型号 CL21C2R2BBANNND CL21C2R2CBANNNC

描述 CL21系列 0805 2.2 pF 50 V ±0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 --

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V

电容 2.2 PF 2.2 pF

容差 ±0.1 pF ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V

工作电压 - 50 V

绝缘电阻 - 10 GΩ

长度 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.65 mm 0.65 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

厚度 - 0.65 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99